Όταν αναφερόμαστε σε Advanced PCB Rework εννοούμε την διαδικασία κατά την οποία μια ηλεκτρονική πλακέτα με SMD (Surface Mount Devices) μπορεί να επισκευαστεί αλλάζοντας τα ελαττωματικά εξαρτήματα, τηρώντας όμως πιστά τα όρια χρόνου και θερμοκρασίας που ορίζουν οι οργανισμοί JEDEC και IPC. Βάση των προδιαγραφών αυτών τα εξαρτήματα και οι πλακέτες παραμένουν, κατά την διαδικασία rework, πάντα εντός των θερμικών ορίων για τα οποία έχουν σχεδιαστεί. Με τον τρόπο αυτό αποφεύγεται η καταστροφή/στρέβλωση της πλακέτας, η καταστροφή του ανταλλακτικού εξαρτήματος αλλά και των γειτονικών του, ιδίως σε πολύ «πυκνοκατοικημένες» πλακέτες. Επίσης η απουσία «ανθρώπινου χεριού» (π.χ. απόπειρα επισκευής με κολλητήρια χειρός θερμού αέρα), εκτός ότι εξασφαλίζει τα παραπάνω, σημαίνει κέρδος σε χρόνο και χρήμα. Κατά την διαδικασία rework με της μηχανές της Finetech δεν γίνεται χρήση Υπέρυθρης Ακτινοβολίας (IR – Infrared) αλλά Hot Gas (Θερμού Αέρα) για μέγιστη ακρίβεια θερμοκρασίας και στόχευσης των εξαρτημάτων. Ταυτόχρονα μπορεί με την χρήση αδρανούς αερίου (π.χ. Άζωτο) να επιτυγχάνεται η μείωση παρουσίας οξυγόνου για κολλήσεις υψηλών απαιτήσεων με ελάχιστη παρουσία οξείδωσης.
Τα εξαρτήματα που μπορούν να αντικατασταθούν ξεκινούν από μέγεθος 01005 (δυσδιάκριτα με γυμνό μάτι) έως μεγάλα σε μέγεθος BGA chips, όπως επίσης FLEX connectors, SIM readers, Memory Card readers, RF shields κ.α. Η ακρίβεια τοποθέτησης είναι 5μm. Σε συνεργασία με την Finetech παρέχονται λύσεις για οποιοδήποτε τύπο SMD εξαρτήματος (Chip-On-Chip, Chip-on-Flex, κ.α).
Τα εξαρτήματα που μπορούν να αντικατασταθούν ξεκινούν από μέγεθος 01005 (δυσδιάκριτα με γυμνό μάτι) έως μεγάλα σε μέγεθος BGA chips, όπως επίσης FLEX connectors, SIM readers, Memory Card readers, RF shields κ.α. Η ακρίβεια τοποθέτησης είναι 5μm. Σε συνεργασία με την Finetech παρέχονται λύσεις για οποιοδήποτε τύπο SMD εξαρτήματος (Chip-On-Chip, Chip-on-Flex, κ.α).
Δεν υπάρχουν σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου